Product Status:
Length:
Width:
Fin Height:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
617 Записи
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
UNI-H21052-23P/2.6BU A2 Malico Inc.
AL HEAT SINK 21X21X23MM WITH PIN
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
UNI-H23051-21W/2.6BU Malico Inc.
AL HEAT SINK 19X19X21MM WITH ELL
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
UNI-H23052-15P/2.6BU Malico Inc.
AL HEAT SINK 23X23X15MM WITH PIN
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
UNI-H21052-32P/2.6BU Malico Inc.
AL HEAT SINK 21X21X32MM WITH PIN
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
UNI-H27052-21P/2.6BU Malico Inc.
AL HEAT SINK 27X27X21MM WITH PIN
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
UNI-H27052-12P/2.6BU Malico Inc.
AL HEAT SINK 27X27X12MM WITH PIN
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
UNI-H27051-25W/2.6Y Malico Inc.
AL HEAT SINK 27X27X25MM WITH ELL
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
UNI-H29051-15W/2.6Y Malico Inc.
AL HEAT SINK 29X29X15MM WITH ELL
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
UNI-H31052-18P/2.6Y Malico Inc.
AL HEAT SINK 31X31X18MM WITH PIN
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
UNI-H35052-23P/2.6Y Malico Inc.
AL HEAT SINK 35X35X23MM WITH PIN
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
V2023B Assmann WSW Components
HEATSINK CPU XCUT
1
RFQ
36,805
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSE-B20250-040H-01 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25
1
RFQ
13,850
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSE-B20254-035H CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220,25.
1
RFQ
33,742
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB06-181810 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM
1
RFQ
11,623
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
V2269E1 Assmann WSW Components
CPU HEATSINK, CROSS CUT, AL6063,
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSS13-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 31
1
RFQ
18,224
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB11-252518 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
1
RFQ
11,103
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
V2270E1 Assmann WSW Components
CPU HEATSINK, CROSS CUT, AL6063,
1
RFQ
46,186
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB19-272718 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
BGAH450-125E Ohmite
BGA HEATSINK W/TAPE
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
7 / 31 Page, 617 Records