- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Fin Height：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Material Finish：
-
3 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Мин. заказ | Наличие | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | 1 |
35,005
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
CUI Devices | 1 |
29,250
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
CUI Devices | 1 |
33,679
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас |
