Производитель:
Attachment Method:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB27-434316 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
1
RFQ
45,695
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
WAVE-23-165 Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 23X23X16.5MM
1
RFQ
36,175
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records