Product Status:
Length:
Width:
Fin Height:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
617 Записи
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
WAVE-366-175 Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 36.6X36.6X17.5MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
WAVE-425-117 Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 42.5X42.5X11.7MM
1
RFQ
18,212
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
WAVE-34-21 Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 34X34X21MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
WAVE-45-12 Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 45X45X12MM
1
RFQ
26,270
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
WAVE-40-12 Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 40X40X12MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSE10-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
1
RFQ
37,450
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSE12-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
1
RFQ
46,142
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSS19-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
1
RFQ
34,937
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSS20-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
1
RFQ
12,670
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB01-080808 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
1
RFQ
43,734
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSS23-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
1
RFQ
12,021
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSS14-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 19.
1
RFQ
45,313
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB04-171706 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM
1
RFQ
21,018
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB24-252510 CUI Devices
HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
1
RFQ
41,078
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
V2272E1 Assmann WSW Components
CPU HEATSINK, CROSS CUT, AL6063,
1
RFQ
8,006
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSS26-B20-P38 CUI Devices
HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
1
RFQ
35,005
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB07-202009 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
1
RFQ
27,410
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSE04-251265-1 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
1
RFQ
26,805
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSE04-251265-2 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
1
RFQ
11,549
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSS09-B20-P431 CUI Devices
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 29.
1
RFQ
42,792
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
4 / 31 Page, 617 Records