HSB07-202009
- Артикул производителя:
- HSB07-202009
- Производитель/Бренд:
- CUI Devices
- Краткое описание:
- HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
- Технические данные:
- Соответствие RoHS:
-
Без свинца/Соответствует стандарту RoHS
- Условия наличия:
- 27,410
- Отправка из:
- Гонконг
- Способ доставки:
- DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
Запрос цены (RFQ)
Поля с * обязательны “Форма запроса” Свяжемся с вами в ближайшее время Email: sales@xbdtech.net
- * Артикул
- * Производитель
- * Требуемое количество
- Цель (USD)
- * Название компании
- * Контакт
- * Эл. почта
- * Телефон
- Производитель :
- CUI Devices
- Категория товара :
- Heat Sinks
- Attachment Method :
- Adhesive
- Diameter :
- -
- Fin Height :
- 0.354" (9.00mm)
- Length :
- 0.787" (20.00mm)
- Material :
- Aluminum Alloy
- Material Finish :
- Black Anodized
- Package Cooled :
- BGA
- Power Dissipation @ Temperature Rise :
- 3.1W @ 75°C
- Product Status :
- Active
- Shape :
- Square, Pin Fins
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
- 8.60°C/W @ 200 LFM
- Thermal Resistance @ Natural :
- 24.08°C/W
- Type :
- Top Mount
- Width :
- 0.787" (20.00mm)
Шаг 1:
Вакуумная упаковка с PL
Шаг 2:
Антистатический пакет
Шаг 3:
Упаковочные коробки
 |
Международные службы доставки TNT Express: глобальная экспресс-доставка |
 |
Международная доставка вовремя DHL Express: мировой лидер |
 |
UPS: крупнейшая логистическая компания |
 |
FedEx: международные услуги |
 |
Банковский перевод (TT) |
 |
HSBC: международные банковские услуги |
 |
PayPal: безопасные онлайн-платежи |
 |
Western Union: денежные переводы |
| Кол-во | Цена за шт. (USD) | Общая сумма (USD) |
|---|---|---|
| 1 | 0.84 | 0.84 |
| 10 | 0.798 | 7.98 |
| 100 | 0.7896 | 78.96 |
| 1000 | 0.756 | 756 |
| 10000 | 0.7476 | 7476 |
Почему мы?
- 50+ млн позиций
- Оригинальные товары
- 365 дней гарантии
- Доставка по всему миру
Товары на складе отгружаются сегодня
