Производитель:
Attachment Method:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
960-19-12-F-AB-0 Wakefield-Vette
HEATSINK 19X12MM FRONT PUSH PIN
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
960-19-12-D-AB-0 Wakefield-Vette
HEATSINK 19X12MM DIA PUSH PIN
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
960-19-12-S-AB-0 Wakefield-Vette
HEATSINK 19X12MM SIDE PUSH PIN
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB07-202009 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
1
RFQ
27,410
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 4 Records