Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB07-202009 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
1
RFQ
27,410
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSE-B1711-057 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records