Power Dissipation @ Temperature Rise:
24 Записи
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSE-B1711-032 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
335814B00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
HEAT SINK
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
TGH-0380-01 t-Global Technology
ALUMINIUM HEAT SINK 38X20MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
KK0808-03 Trenz Electronic GmbH
HEAT SPREADER FOR MPSOC TE0808
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
2 / 2 Page, 24 Records