- Производитель：
-
- CUI Devices (2)
- Wakefield-Vette (1)
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Material Finish：
-
5 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Мин. заказ | Наличие | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Assmann WSW Components | 1 |
21,602
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
CUI Devices | 1 |
35,112
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Micro Connectors, Inc. | 1 |
8,630
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Wakefield-Vette | 1 |
8,500
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
CUI Devices | 1 |
8,500
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас |
