Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB21-454515 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSE-B381-045H CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 38
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records