Производитель:
Attachment Method:
Package Cooled:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSE08-505028 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
1
RFQ
23,564
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
SAR175ASX50MM Sarnikon
EXTRUDED HEATSINK 28X50MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records