Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB10-232306 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM
1
RFQ
43,316
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB18-232310 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM
1
RFQ
5,414
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB23-232325 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
1
RFQ
21,505
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 3 Records