Производитель:
Attachment Method:
Package Cooled:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSE-B20350-NP CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 35
1
RFQ
37,140
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
SAR45AS-35MM Sarnikon
EXTRUDED HEATSINK 29X35MM
1
RFQ
47,848
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records