Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB08-212106 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM
1
RFQ
29,723
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB09-212115 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM
1
RFQ
31,722
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records