- Производитель：
-
- CUI Devices (2)
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Fin Height：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
11 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Мин. заказ | Наличие | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Assmann WSW Components | 1 |
50,176
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | 1 |
9,408
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | 1 |
33,617
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | 1 |
18,003
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Assmann WSW Components | 1 |
18,623
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | 1 |
39,859
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | 1 |
9,323
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
CUI Devices | 1 |
14,917
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Assmann WSW Components | 1 |
36,005
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | 1 |
8,500
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
CUI Devices | 1 |
8,500
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас |
