Производитель:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB14-353518 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM
1
RFQ
18,875
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB20-353525 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM
1
RFQ
18,388
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
630-45ABT4E Wakefield-Vette
HEATSINK FOR BGAS FIN HGT .45"
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 3 Records