Производитель:
Attachment Method:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
OMNI-UNI-27-50 Wakefield-Vette
HEATSINK TO-247 TO-264 TO-220
1
RFQ
20,385
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSE08-505028 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
1
RFQ
23,564
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records