Производитель:
Product Status:
Package Cooled:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
2 Записи
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSS27-B20-P43 CUI Devices
HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
1
RFQ
30,133
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
811102B00000 Comair Rotron
HEATSINK STAMP 22.2X5.4X30.3MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену
1 / 1 Page, 2 Records