Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSE10-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
1
RFQ
37,450
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSE12-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
1
RFQ
46,142
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
ED-CM4COOLER-S EDATEC
HEATSINK Raspberry Pi CM4
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
ED-CM4COOLER-B EDATEC
HEATSINK Raspberry Pi CM4
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
ACC-HS4-SET Enclustra FPGA Solutions
ACC HEATSINK ME ACC-HS4
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
KK0729-02TE Trenz Electronic GmbH
HEATSPREADER FOR TE0729-02
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSE11-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
FHS-K8020S00 Delta Electronics
FAN CPU COOLER 80X22MM 12VDC
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
KK0808-03 Trenz Electronic GmbH
HEAT SPREADER FOR MPSOC TE0808
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
ACC-HS3-SET Enclustra FPGA Solutions
ACC HEATSINK ME ACC-HS3
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
KK0714-02 Trenz Electronic GmbH
HEATSPREADER FOR TE0714-02
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
833202B00000 Comair Rotron
HEATSINK STAMP 10X21.2X19MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену
2-1542009-7 TE Application Tooling
RETENTION MODULE W/HARDWARE
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену
1 / 1 Page, 13 Records