- Производитель：
-
- CUI Devices (2)
- Material：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Material Finish：
-
4 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Мин. заказ | Наличие | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Seeed Technology Co., Ltd | 1 |
15,508
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
CUI Devices | 1 |
12,021
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
CUI Devices | 1 |
42,066
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
t-Global Technology | 1 |
8,500
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас |
