Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB10-232306 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM
1
RFQ
43,316
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 1 Records