Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB02-101007 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
1
RFQ
5,833
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
ATS-55250D-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
HEAT SINK 25MM X 25MM X 9.5MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
ATS-55250D-C0-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
HEATSINK 25X25X9.5MM W/OUT TIM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 3 Records