- Производитель:
-
- CUI Devices (2)
- Sarnikon (1)
- Material:
-
- Attachment Method:
-
- Package Cooled:
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise:
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
-
- Thermal Resistance @ Natural:
-
5 Записи
Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Мин. заказ | Наличие | Действие | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
Assmann WSW Components | 1 |
18,445
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
![]() |
Assmann WSW Components | 1 |
21,602
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
![]() |
CUI Devices | 1 |
35,112
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
![]() |
CUI Devices | 1 |
20,908
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
![]() |
Sarnikon | 1 |
36,124
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас |