Product Status:
Attachment Method:
Package Cooled:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
2274283-3 TE Application Tooling
HEATSINK ASSEMBLY, CFP
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
311505A00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
BOARD LEVEL HEAT SINK
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records