Производитель:
Material:
Package Cooled:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
Material Finish:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSS-B20-0508H-01R CUI Devices
HEATSINK TO-220 4.7W ALUMINUM
1
RFQ
28,058
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSS-B20-0508H-01S CUI Devices
HEATSINK TO-220 4.7W ALUMINUM
1
RFQ
6,697
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSS-B20-NPS-02 CUI Devices
HEATSINK TO-220 5.1W ALUMINUM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
2-1542009-7 TE Application Tooling
RETENTION MODULE W/HARDWARE
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену
1 / 1 Page, 4 Records