Производитель:
Material:
Attachment Method:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
Material Finish:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSS-B20-0635H-01 CUI Devices
HEATSINK TO-220 2.7W ALUMINUM
1
RFQ
13,569
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
208-75CTE Wakefield-Vette
HEATSINK
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records