- Производитель：
-
- Material：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Material Finish：
-
4 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Мин. заказ | Наличие | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Seeed Technology Co., Ltd | 1 |
8,500
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | 1 |
8,500
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | 1 |
8,500
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Enclustra FPGA Solutions | 1 |
8,500
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас |
