Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB06-181810 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM
1
RFQ
11,623
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 1 Records