Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB24-252510 CUI Devices
HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
1
RFQ
41,078
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 1 Records