Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB22-606010 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 1 Records