Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB27-434316 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
1
RFQ
45,695
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 1 Records