Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB03-141406 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM
1
RFQ
13,638
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 1 Records