Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB18-232310 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM
1
RFQ
5,414
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 1 Records