Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB12-272706 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM
1
RFQ
15,020
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 1 Records