Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB08-212106 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM
1
RFQ
29,723
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 1 Records