Производитель:
Material:
Attachment Method:
Package Cooled:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Natural:
Material Finish:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSS-C2591-SMT-TR CUI Devices
HEAT SINK TO-263 COPPER
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
6-1542000-2 TE Application Tooling
HS ASSY CLIP
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену
1 / 1 Page, 2 Records