Производитель:
Attachment Method:
Package Cooled:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSS-B20-NP-01 CUI Devices
HEATSINK TO-220 4.1W ALUMINUM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
CS8673010B0 Cooling Source
30X30X10MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records