- Производитель:
-
- Cooling Source (1)
- CUI Devices (1)
- Type:
-
- Attachment Method:
-
- Package Cooled:
-
- Fin Height:
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise:
-
- Thermal Resistance @ Natural:
-
2 Записи
Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Мин. заказ | Наличие | Действие | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
CUI Devices | 1 |
8,500
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
![]() |
Cooling Source | 1 |
8,500
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас |