Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB02-101007 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
1
RFQ
5,833
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 1 Records