Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB16-404018 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM
1
RFQ
40,946
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSE-B20635-035H-01 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 63
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records