Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB14-353518 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM
1
RFQ
18,875
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 1 Records