Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSS01-B20-CP CUI Devices
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 49.
1
RFQ
42,076
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB21-454515 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSE-B381-045H CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 38
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 3 Records