Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB18-232310 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM
1
RFQ
5,414
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSE-B1711-032 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records