Material:
Attachment Method:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
ATS-PCB1074 Advanced Thermal Solutions Inc.
HEATSINK TO-263 COPPER
1
RFQ
5,626
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
573400D00010G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
1
RFQ
5,103
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
573400D00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
BOARD LEVEL HEAT SINK
1
RFQ
43,873
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 3 Records