- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Material：
-
- Attachment Method：
-
- Fin Height：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
6 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Мин. заказ | Наличие | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Assmann WSW Components | 1 |
24,528
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Assmann WSW Components | 1 |
27,925
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | 1 |
5,244
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
12,137
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
6,793
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
CUI Devices | 1 |
8,500
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас |
