- Attachment Method:
-
- Package Cooled:
-
- Fin Height:
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
-
2 Записи
Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Мин. заказ | Наличие | Действие | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
CUI Devices | 1 |
45,313
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
![]() |
CUI Devices | 1 |
16,197
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас |