Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSS14-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 19.
1
RFQ
45,313
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB05-171711 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
1
RFQ
16,197
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records