- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Wakefield-Vette (1)
- Material：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Material Finish：
-
10 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Мин. заказ | Наличие | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
9,841
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
6,090
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
CUI Devices | 1 |
30,391
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
39,286
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
8,500
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
8,500
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
8,500
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Wakefield-Vette | 1 |
8,500
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
8,500
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
8,500
В наличии
|
Запросить цену |
