Attachment Method:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSS09-B20-P431 CUI Devices
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 29.
1
RFQ
42,792
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSS13-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 31
1
RFQ
18,224
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records