Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB11-252518 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
1
RFQ
11,103
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB19-272718 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
ATS-EXL65-300-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
HEATSINK AL6063 300X25X25MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
ATS-EXL113-1220-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
PCIE EXTRUSION PROFILE, AL6063
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
ATS-EXL113-300-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
PCIE EXTRUSION PROFILE, AL6063
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
ATS-EXL65-1220-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
HEATSINK AL6063 1220X25X25MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 6 Records