Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB27-434316 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
1
RFQ
45,695
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB21-454515 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records