Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB08-212106 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM
1
RFQ
29,723
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
371824B00032G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records